Разработка модулей RDIMM на 3D-чипах компанией Samsung

Разработка модулей RDIMM на 3D-чипах компанией Samsung

Компания Samsung Electronics готовит к выпуску модули регистровой памяти RDIMM. Эти приспособления используют оригинальную технологию в изготовлении 3D-чипов Through Silicon Via.

Разработка должна послужить для использования в различных серверах и системах хранения информации корпораций.

RDIMM-модули выполнены на основе микросхем 40-нм класса и способны сохранять данные в размере 1 Гб и до 8 Гбайт. Особенностью разработки является сокращение потребляемой мощности при эксплуатации до 40% по сравнению с аналогичными моделями.

С помощью разработок Through Silicon Via (TSV) возможно сокращение количества гнёзд под модули памяти в серверах будущего на 30%. Это обеспечивается повышением плотности чипов памяти.

Компания Samsung заявила об одобрении новой разработки компаниями-партнёрами. Массовое производство RDIMM-модули планируется в 2012 году.

Добавить комментарий